電子元器件失效分析服務(wù)簡介

電子元器件失效分析（FA）是通過電學(xué)測試、物理化學(xué)分析等手段，定位電子元器件的失效模式、機(jī)理及原因的專業(yè)服務(wù)。我們實(shí)驗(yàn)室配備金相顯微鏡、掃描電鏡（SEM）、X-RAY射線機(jī)等設(shè)備，可對PCB/PCBA、汽車電子、集成電路（IC）、傳感器等產(chǎn)品進(jìn)行精準(zhǔn)分析，幫助客戶優(yōu)化設(shè)計、改進(jìn)工藝、提升產(chǎn)品可靠性。

電子元件的常見失效形式有哪些？

電子元器件的失效形式多樣，主要分為以下幾類：

1. 功能失效：如芯片功能異常、電路無輸出；

2. 電氣失效：開路、短路、漏電、電參數(shù)漂移（如電阻值異常）；

3. 物理損傷：引線斷裂、焊點(diǎn)脫落、封裝裂紋；

4. 環(huán)境失效：高溫導(dǎo)致電解電容干涸、濕氣引發(fā)腐蝕。

典型案例：鋁電解電容器因高溫或過電流導(dǎo)致電解液揮發(fā)，引發(fā)容量驟降甚至爆炸。

常見電子元器件失效原因

失效原因復(fù)雜多樣，主要包括：

1. 設(shè)計缺陷：如散熱不足、電壓余量不足；

2. 制造工藝問題：焊接不良、材料雜質(zhì)（如鈉離子污染）；

3. 環(huán)境應(yīng)力：溫度沖擊、機(jī)械振動、濕氣腐蝕；

4. 過載使用：過電壓、過電流引發(fā)擊穿或熱失效。

電子元器件失效分析方法

我們采用多維度分析技術(shù)，覆蓋非破壞與破壞性檢測：

1. 非破壞性分析：

 - X射線透視：檢測封裝氣泡、焊點(diǎn)缺陷；

 - 聲學(xué)顯微（C-SAM）：定位內(nèi)部分層、空洞。

2. 破壞性分析：

 - 開封技術(shù)：機(jī)械/化學(xué)開封芯片，觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)；

 - 顯微分析：SEM/EDS分析表面形貌與元素成分。

3. 電測與模擬：功能測試、熱應(yīng)力模擬驗(yàn)證失效機(jī)理。

電子元器件失效分析常見產(chǎn)品

服務(wù)覆蓋以下品類：

- 集成電路（IC）：存儲芯片、電源管理IC、處理器；

- 分立器件：二極管、場效應(yīng)管、晶閘管；

- 被動元件：電阻、電容、電感；

- 汽車電子：傳感器、連接器、ECU模塊。

電子元器件失效分析報告辦理流程

5步高效完成檢測：

1. 咨詢溝通：確認(rèn)檢測需求與標(biāo)準(zhǔn)，填寫申請表；

2. 寄送樣品：支持快遞或上門取樣，按需提供指導(dǎo)；

3. 簽約付款：簽訂合同并支付費(fèi)用；

4. 分析測試：實(shí)驗(yàn)室按流程開展檢測（含復(fù)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)）；

5. 報告交付：中英文報告蓋章寄送，樣品保留2個月。

為什么選擇我們？

- 精準(zhǔn)定位：結(jié)合電測與理化分析，鎖定根本原因；

- 全周期服務(wù)：從失效分析到工藝改進(jìn)，提供閉環(huán)解決方案；

- 行業(yè)經(jīng)驗(yàn)：服務(wù)電子制造、汽車、軍工等領(lǐng)域客戶超10年。

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